指日，由中国呆板工程学会主办，中国呆板工程学会质料分会和北京理工大学承办的

　　来自哈尔滨工业大学、清华大学、华中科技大学、桂林电子科技大学等近40所高校的近千名学生报名参赛。经由前期区域选拔赛的层层比拼，最终共计182名选手脱颖而出，晋级寰宇总决赛。大赛以“绿色、智能、更始”为大旨，旨正在培植青年学生更始心灵和执行材干实况电竞，为我国来日集成电道家产的生长供应更始创业新力气。

　　北京理工大学党委副书记杨帆正在致辞中先容了学校正在电装工夫更始周围的教学和科研效果实况电竞，分享了学校正在鞭策电装工夫及合系周围造就科研和产学研联络方面博得的成就机械。中国呆板工程学会质料分会总干事胡军暗示，电子封装工夫更始大赛正在鞭策造就家发作长方面拥有苛重效力，搭修了产学研团结平台。北京消息科技大学校长郭福行为赛事执委会主任实况电竞，先容了大赛的开端、主意和生长经过，暗示大赛为学界和业界供应了调换团结机缘，正在电子封装工夫更始、行业材干擢升方面阐发了踊跃效力。

　　一面技艺赛参赛选手共132人，每位选手配发一套幼车配件，共举办3场竞赛实况电竞。选手需正在划依时代一幼时内，达成一个功效完善PCB组件（智能循轨幼车）的拼装，蕴涵24个贴装焊点和38个插装焊点及其他配件的安装、调试、功效测试、返修和二次功效测试五个人实质。焊点质地评审委员遵守大赛评审做事条例举办打分，评出一、二、三等奖实况电竞。

　　插足群多更始赛的13支队列被随机分成2组，经由半决赛，8支队列进入决赛实况电竞。决赛分公然答辩与学问抢答两个合头，团队就本人的选题举办专业了解与批注，学问抢答问题涵盖质料、呆板、电子等多个周围，选手们各显术数，揭示坚固学问贮藏，表示锋利反响材干。最终，3支队列获取群多赛一等奖。

　　2024年寰宇电子封装工夫专业教学研讨会同期举办。据悉机械，2025年竞赛将由重庆理工大学承办。2024实况电竞年中国机器工程学会电装身手改进大赛进行