专利摘要显示，一种多温区的半导体系冷装配及其造冷左右伎俩，半导体系冷装配，包含：密封机箱、隔板和半导体系冷编造；半导体系冷编造安设于造冷内腔；造冷区设有造冷启齿；造冷器的冷端贯穿于冷端换热器，造冷器的热端贯穿于热端换热器；冷端换热器创立于造冷启齿；散热进风装配的出风端连通于热端换热器；隔板的内部设有大多空间通道实况电竞，大多空间通道的一端连通于造冷启齿；隔板轮廓设有连通于大多空间通道的板体连通机合；造冷进风装配的出风端创立于造冷启齿实况电竞制冷设备、大多空间通道或两者之间。造冷左右伎俩，用于左右上述的造冷装配制冷设备。该计划办理了现有半导体系冷装配中TEC编造较多及造冷编造机合疏散而导致装配占用体积大的题目实况电竞。富信科技申请多温区半导体例冷装配专利可有用途置现有半导体例冷装配体积过大实况电竞题目